来源：华羿微电子招股说明书

一、发行人概述

【资料图】

公司是国内知名的以高性能功率器件研发、设计、封装测试、销售为主的半导体企业，采用“设计+封测”双轮驱动的业务发展策略，形成了将器件设计与封装测试有机整合、协同发展的业务布局，主要产品包括自有品牌产品和封测产品。根据中国半导体行业协会统计，2021 年及 2022 年公司销售规模位列中国半导体功率器件企业第十三名，剔除 IDM 模式厂商，公司位列前五。根据陕西省半导体行业协会统计，公司 2021 年及 2022 年位列陕西省半导体功率器件企业首位。

在自有品牌产品方面，公司自主研发、设计以 SGT MOSFET、TrenchMOSFET 为代表的高性能功率器件，通过与行业知名晶圆厂商开展深度合作，并依托于公司的自有封装工艺技术与规模化生产能力进行封装测试，销售功率器件成品。公司代表性产品的关键性能指标已达到“国际领先”或“国际先进、国内领先”水平，在部分领域已实现功率器件国产替代，有力推动了我国功率半导体产业国产化进程和全面快速发展。

二、发行人主要财务数据及财务指标

三、主营业务收入情况

报告期内，公司按照产品类型划分的主营业务收入情况列示如下：

四、发行人募集资金用途

本次发行所募集的资金扣除发行费用后，拟按照轻重缓急投资以下项目：

五、董事成员

公司董事会由 8 名董事组成，其中独立董事 3 名。公司董事由股东大会选举或更换，任期三年。董事任期届满，可连选连任。董事会设董事长 1 人。

六、发行人股权结构

截至本招股说明书签署日，发行人股权结构图如下所示：

七、前五名供应商采购情况

2022年

2021年

2020年

八、前五名客户销售情况

报告期内，公司向前五大客户销售情况如下：

2022年

2021年

2020年

九、员工结构情况

截至 2022 年 12 月 31 日，发行人员工具体构成情况如下：

十、研发投入情况

报告期内，公司研发费用及占当期营业收入比例如下表所示：

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