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3月24日消息，TrendForce集邦咨询发布《2023 SiC功率半导体市场分析报告》。据分析，随着Infineon、ONSemi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。

TrendForce集邦咨询表示，SiC衬底材料的供应问题仍然限制着产业发展，纵使STM与ONSemi积极推动内部供应，但实际量产进程显然不及预期，因此这些厂商必须从多渠道寻求稳定的外部供应。在此情况下，各大SiC衬底厂商已加快扩产脚步，但须注意的是用于汽车maininverter的高质量SiC衬底制造能力仍掌控在Wolfspeed等极少数厂商手中，这也导致了车用SiC产能持续紧张。与此同时，以天科合达为代表的中国衬底厂商的迅速崛起亦吸引到下游领先业者的关注，随着其位于北京大兴的新工厂步入量产，天科合达营收规模正在快速放大，并开始着墨于外延片制造。

目光转向SiC功率元件市场，STM继续维持领导地位，其相关业务在过去一年里实现营收接近7亿美元，Infineon则在工业市场表现亮眼，并不断拓展汽车客户，而Wolfspeed则寄予8英寸MVFFab量产，来为其未来功率元件业务提供强劲增长动能。另外值得注意的是，ONSemi正在迅速抢占市场，该公司近年来成长迅速，这与其结构性战略转型密切相关。

集邦咨询指出，进一步以终端应用市场分析供应链情况，电动汽车与储能设施市场的快速发展则是导致供需失衡的关键因素，国际IDM大厂的SiCMOSFET产能亦将在近几年维持供不应求态势。对此，中国厂商如三安光电、瞻芯、士兰微、清纯半导体等正在寻求SiCMOSFET制程突破，以完全实现IDM模式转变，但在开发过程中仍面临着诸多阻碍。

另外，考虑到仍然有许多Fabless厂商参与到SiC市场，X-FAB等代工厂亦在积极发展相关业务，特别是台系厂商，继汉磊之后，鸿扬半导体、积亚半导体陆续投身其中。此外，受吉利汽车投资的新兴代工业者芯粤能同样备受市场关注，其相关项目预计在今年下半年正式投产，同时该公司合作伙伴芯聚能已实现车规级SiC功率模块量产。

当然，SiC专用生产设备市场的发展同样值得关注，部分关键设备的交期仍在延长，外延反应器便是其中之一，这将影响到天域半导体、瀚天天成等外延片供货商的扩产进程，但亦为本土设备厂商创造了替代机会。另外，透过近期ASM、Veeco分别对LPE与Epiluvac的收购案例，可以看出国际半导体设备厂商已经意识到SiC市场的巨大潜力，陆续展开布局。

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